高温无卤无铅锡膏 - SnAgCu

• 合金成份：Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn98.5Ag1Cu0.5
• 产品熔点：217℃
• 颗粒度：25-45μm/20-38μm
• 存储说明：高温无卤无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
• 适用范围：精密、高端及所有电子产品（前提是元器件和板材耐高温）。

高温无卤无铅锡膏特性

高温零卤素锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，此款锡膏产品有如下特性：
1、零卤素，绝对符合环保要求；
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、焊点光亮，松香残留物少，且为白色透明；
5、细单距产品焊接效果好。
6、纠正能力强。

高温无卤无铅锡膏——性能参数详细说明

说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司） 高温无卤无铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。