助焊膏的作用以及不同温度下的活性

1.去除表面氧化物，因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9——2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

2.降低材质表面张力，物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

好的助焊膏不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊膏的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊膏，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊膏，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。

当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。

也可以利用此特性，将助焊膏活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。

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